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       直讀光譜儀主要是用于鐵基、鋁基、銅基、等基體的分析，但是在檢測時，需要對樣品做適當(dāng)?shù)奶幚?。GLMY創(chuàng)想儀器就為大家來解析其中的原因。

       制樣過程中的影響因素及采取的應(yīng)對措施。氣孔樣在磨樣過程中，表面小氣孔大多數(shù)被掩蓋，不易觀察，激發(fā)后則較為明顯；在光譜分析中，激發(fā)后需要仔細(xì)觀察激發(fā)斑點區(qū)域是否有氣孔，決定異常數(shù)據(jù)的取舍；激發(fā)斑點重疊或部分重疊，結(jié)果也容易超差。

       為了提高分析準(zhǔn)確度針對氣孔樣的光譜分析，除了上述注意事項外，采取下列措施。

       1、禁止在試樣上同一點重疊激發(fā)，防止實測值偏低。

       2、激發(fā)后仔細(xì)觀察，若在斑點區(qū)域或邊緣發(fā)現(xiàn)氣孔裂紋，應(yīng)重新制樣或換位置澈發(fā)。

       3、為防止出現(xiàn)判斷偏差，有少量氣孔的試樣需經(jīng)過兩次以上磨樣，激發(fā)次數(shù)應(yīng)不少于五次，正常有效分析數(shù)據(jù)不少于三點。

光譜儀的鑄件質(zhì)量分析

       試樣表面基本沒有缺陷，激發(fā)斑點也正常，分析數(shù)據(jù)有時卻偏離正常范圍這就與制樣有關(guān)了。制樣時，樣品用砂輪或光譜磨樣機(jī)高速研磨時產(chǎn)生的溫度可能導(dǎo)致表面組織狀態(tài)的變化，因此試樣研磨過程中需要及時冷卻，磨制好的試樣表面紋路要保持一致，研磨要求有一定的深度，需在0.3mm以上，如果研磨深度達(dá)不到0.3mm以上，分析結(jié)果波動很大，尤其是C、P、Si、Mn影響較大，其表現(xiàn)在爐前樣品日后再分析時，結(jié)果偏低，經(jīng)多次研磨后至一定厚度后分析結(jié)果就穩(wěn)定的多。樣品自身溫度也有一定的影響，隨溫度上升分析結(jié)果也逐步上升，在實際分析工作中，樣品冷卻的時間一定要保證，可用帶水的濕抹布冷卻磨制好的樣品20S。分析時試樣溫度應(yīng)在30~500℃之間。

       化驗工應(yīng)嚴(yán)格遵守操作規(guī)程，將儀器狀態(tài)調(diào)整好。對于有缺陷如氣孔的試樣，必須要磨至試樣表面符合要求，仔細(xì)觀察激發(fā)后試樣表面狀況，嚴(yán)禁同一點激發(fā)試樣，數(shù)據(jù)有異常的，應(yīng)及時別除，注意進(jìn)行必要的比對分析。